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盛美半导体设备(上海)有限公司亚太制造中心开业,两大清洗技术助力生产良率

作者:顾鸿儒来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-10-10 09:44我要评论

0928日,盛美半导体设备(上海)有限公司亚太制造中心在上海举办开业典礼仪式,盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖表示,半导体工业的发展离不开全球化的趋势,这也为盛美半导体带来巨大机会。

盛美半导体是一家主营半导体清洗设备研发、制造和销售的公司,SAPS(兆声波清洗)和TEBO两项清洗技术使得盛美在清洗领域夺得先机。王晖表示,清洗这项工艺对于半导体业来说,十分重要,好的清洗效率可以保障芯片的顺利生产,当清洗不彻底时,芯片的生产良率会受到影响,进而影响到生产成本。“除了曝光外,清洗是半导体业面临的两大挑战之一。”王晖对《中国电子报》记者说。

据了解,在芯片制造工艺过程中,颗粒产生是不可避免的,在镀膜过程中,腐蚀现象与工艺的先进性无关,再高端的技术都有概率产生“死区”,为了节约成本,提高良率,清洗成为芯片制造避免“死区”的重要步骤。

据王晖介绍,20nm的DRAM制造工艺中,大约需要600道工序,其中,就有200道工艺是负责清洗的流程,约占全部工序的三分之一。“清洗模块是整个工艺部署里面占比最大的一个模块,几乎每两道工艺就要清洗一次,这说明它真的很重要。”王晖对《中国电子报》记者说。

王晖表示,目前清洗工艺最大的难点在于芯片的立体结构,半导体是三维结构,在制作过程中需要保障薄层上的导电性,清除角下、角上面的颗粒,同时避免薄片不被破坏。“首先,要保证晶体三维在过程中不被破坏,这是第一点。同时,随着尺寸、颗粒越来越小,线越来越细,5纳米、3纳米技术升级的时候,颗粒也会变小,小颗粒也会影响你的量率。所以,当芯片尺寸变小的同时,清洗的难度也会加大。”王晖对《中国电子报》记者说。

因此,盛美半导体推出了两大清洗技术,一个是全球首创的超声波SAPS技术,还有一个是TEBO技术。SAPS技术是针对清洗平坦硅片,TEBO技术针对清洗立体结构。“对于平坦的硅片来说,平坦化不会产生破坏。但是,立体结构就会被破坏,噪声波只能洗平面。我们现在有20万个专利,平面信息的均匀性问题也被被SAPS解决了。”王晖说。

   据了解,盛美半导体早在2015年就已研发了TEBO技术,解决了噪声波气泡产生爆炸问题。这目前是全世界第一个成功的案例今年欧洲国际清洗会议上,这项技术受到了国内外专家的一致好评。这是中国第一次国际会议上,在核心技术领域上,展现自己独道的技术。”王晖说。

王晖表示,SAPS技术和TEBO技术在27亿美金的全球市场份额中占据30%。未来,盛美半导体将会致力于制造更多差异化产品。“今后芯片越做越小,未来大家会需要更小的清洗机,这部分大约占市场的30%。所以,8月份,我们准备了新的设备,专门做高温硫酸,这个市场大概25%左右,这个市场我们也是走差异化发展路线,可以节省90%的硫酸。”王晖说。



责任编辑:顾鸿儒

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